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PCB/CCL

IC载板回流线

IC Substrate Rellow Line

规格
  • 芯板厚度:0.05mm~3.5mm

  • 铜箔厚度:铜箔厚度

  • PP厚度:0.015mm~0.2mm

  • PP多张侦测:标准配詈

  • 钢板厚度:1.6mm

特点
  • ① 全自动生产、高线速、高产能、低使用成本,高精度视觉校准,高精度叠合, 高效粉尘控制设计(千级无尘室);

  • ② 上下双卷铜箔发送集成设计,节省空间,超薄1010PP稳定分离;

  • 高度智能化控制系统,物料条码扫描, ④ERP-MES系统对接快速切换制程,及产品生产工艺追踪。

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