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PCB/CCL

PCB全自动/半自动回流线

Automatic/ semi-Automatic Relow line

规格
  • 铜箔厚度:1/40 ~ 20Z

  • 芯板厚度:0.05mm ~ 3.5mm

  • 叠合精度:±1mm

  • 自动拆解:10S

特点
  • ① 全自动生产、高线速、高产能、低使用成本高精度视觉校准,高精度叠合;

  • ②上下双卷铜箔发送集成设计,节省空间;

  • ④ 高度智能化控制系统,物料条码扫描,ERP-MES系统对接快速切换制程,及产品生产工艺追踪。

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